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冷鑲嵌料

　
冷鑲嵌料

一、介紹
金相冷鑲嵌料無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機，適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場
所，節省設備投資和能耗，同時也不用擔心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化，及因加熱而發生內部組
織變化。冷鑲嵌料尤其適合電子行業的微切片樣品的鑲嵌。

二、各鑲嵌料特性如下：

 產品圖片  產品描述  優缺點

CM1  冷鑲嵌王   
包裝：（小包裝）750克粉末 + 500ml液體
      （大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，半透明。 
固化時間：25℃ 25分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。

優點：鑲嵌速度快

缺點：固化溫度高，有異味

CM1SE  冷鑲嵌王   
包裝：（大包裝）1000克粉末 + 800ml液體
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 
壓克力系，全透明。 
固化時間：25℃ 15分鐘 
屬于壓克力系，鑲嵌速度快，強度高。適合金屬加工行業。

 優點：鑲嵌速度快

缺點：固化溫度高，有異味
CM2  水晶王 
包裝： 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑  
附件：Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
如水晶般透明。 
固化時間：25℃ 30分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。		 優點：鑲嵌速度快

缺點：固化溫度高，有異味

CM3  快速環氧王（快干型）   
包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 
         （大包裝）樹脂4L液體 + 1200ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環氧樹脂類，快速固化，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃  40分鐘 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。

 優點：鑲嵌速度快，無異味，穩定性高 

CM4  低粘度環氧王   
包裝：（小包裝）樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑
         （大包裝）樹脂4000ml液體 + 1200ml固化劑
附件： Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個環氧

樹脂類，粘度極低，滲透性好，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃  3~4小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。

優點：無異味，發熱低

缺點：固化時間長
CM6  低發熱環氧王    
包裝：樹脂4L液體/瓶 + 1200ml固化劑 
附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 
環氧樹脂類，收縮小，發熱少，完全透明，無氣味。 
固化時間：25℃ 20～24小時 
適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業。		                         優點：無異味，發熱低

 

缺點：固化時間長

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